ローカリゼーションの日本スタイルモード
√ 回路入力
√ 回路シンボルと部品ライブラリ
√ 様々なEDAソフトウェア
√ データ変換と最適化
√ 高速インターフェース設計
√ HDIビルドアップとブラインドビア
√ アーキテクチャとカード
基板設計
PCB Design
Introduction
日本シニア設計会社と全面的に提携し（技術サポート、教育トレーニング）、完全に日本のスタイルの管理モードと設計プロセスを採用しています。
规范的设计管理体系,严格检查,层层把关不放过任何一个错误和细节，确保不合格率为零。規範化された設計管理システム、不具合ゼロを目処に各段階において厳密にチェックし、間違いやディーテールなどを一切逃がしません。
长期派遣到日本进行技术研修,掌握最先进的技术信息,充分考虑EMI、EMC和可制造性设计。長期的に日本にエンジニアを派遣し技術研修を行います。最先端な技術情報を把握します。EMI、EMC及び製造製を十分考慮しています。
専門的な設計経験10年以上、全員系統的に技術教育を受けます。設計、シミュレーションから製造まで一貫した解決案を提供します。
得意分野：高周波数、高速、高密度、デジアナ混在、大パワー、大電流、RF、ATE、リジッドフレキシブル基板、高速バックプレーン等。
√ 回路入力
√ 回路シンボルと部品ライブラリ
√ 様々なEDAソフトウェア
√ データ変換と最適化
√ 高速インターフェース設計
√ HDIビルドアップとブラインドビア
√ アーキテクチャとカード
Ability
46
+
Layers
層数
36000
+
Connections
接続数
58000
+
Pins
ピン数
1521
+
BGA Pins
BGAピン数
64
+
BGA count 1 Board
単基板にBGA数
36
mil -
Width and spacing
線幅/間隔
4.4
GHz +
Frequency
周波数
30
Gbps +
Rate
レート
Design Process
Customers
