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基板設計

PCB Design

概要

Introduction

  • 日本式の設計モード

    日本シニア設計会社と全面的に提携し(技術サポート、教育トレーニング)、完全に日本のスタイルの管理モードと設計プロセスを採用しています。

  • 高品質の設計システム

    规范的设计管理体系,严格检查,层层把关不放过任何一个错误和细节,确保不合格率为零。規範化された設計管理システム、不具合ゼロを目処に各段階において厳密にチェックし、間違いやディーテールなどを一切逃がしません。

  • 高技術の設計リソース

    长期派遣到日本进行技术研修,掌握最先进的技术信息,充分考虑EMI、EMC和可制造性设计。長期的に日本にエンジニアを派遣し技術研修を行います。最先端な技術情報を把握します。EMI、EMC及び製造製を十分考慮しています。

  • 専門的な設計チーム

    専門的な設計経験10年以上、全員系統的に技術教育を受けます。設計、シミュレーションから製造まで一貫した解決案を提供します。

  • 高難度の設計経験

    得意分野:高周波数、高速、高密度、デジアナ混在、大パワー、大電流、RF、ATE、リジッドフレキシブル基板、高速バックプレーン等。

ローカリゼーションの日本スタイルモード

  • √  回路入力

    √  回路シンボルと部品ライブラリ

    √  様々なEDAソフトウェア

    √  データ変換と最適化

  • √  高速インターフェース設計

    √  HDIビルドアップとブラインドビア

    √  アーキテクチャとカード

技術能力

Ability

業界をリードする設計能力、最先端の技術と製造プロセスを挑戦

  • 46

    +

    Layers

    層数

  • 36000

    +

    Connections

    接続数

  • 58000

    +

    Pins

    ピン数

  • 1521

    +

    BGA Pins

    BGAピン数

  • 64

    +

    BGA count 1 Board

    単基板にBGA数

  • 36

    mil -

    Width and spacing

    線幅/間隔

  • 4.4

    GHz +

    Frequency

    周波数

  • 30

    Gbps +

    Rate

    レート

設計フロー

Design Process

品質管理

Quality Management

主な取引先

Customers

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