基板製造_ソリューションズ

概要

Introduction

設計からのEMSソリューションズ

製作から部品調達、実装まで一貫したサービス

充実の生産ラインより、様々な要求に対応可能

積極的に進歩をフォローアップし、厳格な品質管理

DFM解析に支え、製造の最適化に提案

生産ラインを集中し、最大限コスト削減を図る

基板制作

部品実装

基板設計

部品調達

組立て

√ 片面基板

√ 両面基板

√ 多層基板

√ HDI基板

√ ハロゲンフリ

√ アルミニウム

√ 高TG板

√ 高周波板

√ 厚銅基板

√ ミックス

√ 金属基板

√ FPC

【開発から量産】【国内から海外】【民生品から産業機器】【片面からビルドアップ】

様々なご要望に応じて、最適なご提案をさせて頂きます。プリント基板のことなら、ご相談ください！

基板制作

PCB Fabrication

Layer count	2 to 40L
Maximum Panel size	533×610mm 21i×24i
Minimum Board thickness	0.60mm 0.024i
Maximum Board thickness	2.4mm 0.0945i
Minimum core thickness (I/L)	0.75mm 0.003i
Minimum Cu thickness (Base)	1/3 oz 12um
Maximum Cu thickness (Base)	2.0 oz 70um

Drilling Hole to hole accuracy	±0.075mm ±0.003i
Routing Edge to Edge accuracy	±0.10mm ±0.004i
Stamping Edge to Edge accuracy	±0.076mm ±0.003i
Vee-cut Edge to Edge accuracy	±0.127mm ±0.005i

PTH Tolerance	±0.05mm
NPTH Tolerance	±0.076mm/-0mm ±0.003i/-0i
Min.drill size	0.2mm 0.0078i
Aspect Ratio	6:1
Trace width tolerance (≥4mils)	±20%
Minimum trace width	0.076mm 0.003i
Registration (O/L)	±0.076mm ±0.003i

√ 1PCS可能

√ サンプルから中ロットまで

√ BVH/IVH

√ 特殊材料

√ フレキーリジッド混在

√ ハロゲンーンフリー

√ 特急対応

ケースショー

片面、両面

多層貫通板

HDI ビルドアップ

FPC, Rigid-flex

High TG, High freque

実装/組立

STM Assembly

ブランEMS工場にはSMTラインが五つあり、新輸入の全自動パナソニックMPM印刷機、NPM-D3、 NPM-TT2、NPM-W2、Han Wah 741 PLUS、421 PLUSマウンター、十二温域無鉛窒素ガスリフローなどのハイエンド設備だけではなく、更にオンラインAOI、SPI、XーRAY、ファーストピーステスタ、全自動基板分割機、圧着機、BGAリワーク台、ICT、防湿絶縁コーティング剤も整備しております。試作から量産まで、部品調達、高速SMT、リフロー・フロー実装、組立てなどEMS サービスに専念しております。

未标题-1.png