1Gから5Gまで、通信技術のアップグレード：通信技術の各世代のアップグレードは、端末製品に革命的な変化をもたらし、製品が再定義され、産業チェーン全体の再建と大きな変化を促進します。             

1G：周波数分割多元接続（FDMA）はアナログ音声サービスのみを提供し、携帯電話の時代が開かれています;             

2G：時分割多元接続（TDMA）はデジタル音声および低速データサービスの提供が可能、テキストのWebページをブラウズするのは日常的な機能になります。            

3G：符号分割多元接続（CDMA）は2Mbpsから数十Mbpsのピークレートでマルチメディアデータサービスをサポートすることができるのと画像閲覧の体験がさらによくなります。            

4G：直交周波数分割多元接続（OFDMA）は100Mbpsから1Gbpsまでのピークレートで、さまざまなモバイルブロードバンドデータサービスをサポートすることが出来てビデオの閲覧が可能になります。            

5G：ユーザー体験レート・接続密度、エンドツーエンドの遅延、ピークレートなどの全面的な向上でVR、AR技術と組み合わせて端末製品を再定義し、            

次元上で根本的な進化が発生して人々を3D時代に導くことが期待されています。  

1Gから5Gへの通信技術のアップグレートの肝心はWi-Fiの伝送レート

  1.ミリ波帯とキャリアアグリゲーション技術を使用してスペクトル帯域幅を拡大する; 2. MIMO技術を使用してアンテナ数を増やすことでスペクトル利用率を向上させる。 5G容量は4Gの約1000倍で、5Gピークレートは約10Gbps〜20Gbpsです。 2Gから5Gへのアップグレード中、携帯電話は下位互換性が必要です。 したがって、2Gの携帯電話は、4つの周波数帯のみサポートする必要があります。3Gは少なくとも9、4Gが41に増加する必要があります。Skyworksの予測によると、5Gは50以上の周波数帯を新たに増加します。 MIMO技術はアンテナ数を増やすことにより、特定の帯域幅条件でスペクトル利用率を高め、通信速度を向上させることができます。 周波数が高くなればなるほどアンテナ体積は小さくなり、5G周波数帯、特にミリ波帯の周波数は高くなりますので、携帯電話端末にアンテナアレイを集成するのは便利になり、MIMOとビームフォーミング技術が完璧にマッチします。

  つい最近、国際標準化団体3GPP会議は正式に第5世代のモバイル通信技術標準（5G NR)の独立SA機能の凍結を承認されています。            

5G産業は全面的なスプリントの段階に入り始め、わが国のPCB業界に対して先発者利益優位性を提供することが出来ます。            

2017 年9月にはわが国は第3段階試験のテストに入り、且つ5Gのテスト環境の構築を全面的に起動することになります。            

年末に伝送の構築を完成させることが出来ると予想されます。中国聯通は2019年に全国で5Ｇの商用トライアル展開で計画しています。

5G時代　通信PCB基板のポテンシャル無限大  

  Prismark のデータによると、通信分野の割合が2009年～2016の年間で22%→29%に増加し，顕著にアップしています。            

徐々にコンピュータの代わりにPCBアプリケーションの最大フィールドになります。            

通信技術の急速な発展及び未来の5Gの商業用に伴い、PCBは通信分野での応用がさらに深まります。            

PCB業界の将来の成長では汽車電子と新エネルギー汽車という触媒の他、5G応用は潜在的な可能性が無限大です。            

5G時代は通信業界全体と消費電子業界の将来の発展軌跡に影響を与えていきます。            5Gの推進に伴い、周波数帯の増加にもっと多いRF部品が必要となり、RFの先端部品の数が増やされることは            

PCBに対してのニーズが上昇することに繋がります。同時に高速・大容量はPCB業界の発展のトレンドになり、            

周波数、層数にさらに厳しく要求されます。            

コア装置の高速PCBの層数は40層以上に達し、業界技術はさらに細分化されます。            

OFweekは遅くとも2019年にPCB業界が革命的なイノベーションを導き、業界全体のチェーンは大きな変化が発生すると予想されています。 

  過去の2回の通信技術のアップグレートにて三つの主要事業者の資本的支出及び移動体通信基地局装置の産量の状況を振り返って見ると、、            

 2009年にわが国の電信産業の再編が完成し、3Gのネットワークの建設が成功しました。無線基地局、伝送装置及びネットワーク機器などの通信機器の産量が大幅にアップしております。        総資本的支出が3180億元に増加し、2013の年末に4Gライセンスが発行され、2014年に4Gのネットワークが徐徐に普及されるようになりました。            

2015年は4Gへの投資がピークになり、資本的支出が4386億にも達しており、基地局のアンテナとフィルター市場が大幅に拡大されました            

2016 年と2017年は4G投資ピークの後期であり、事業者の資本的支出が減少しました。            

2018年には比較的楽観的な姿勢を維持し、チャイナモバイルは2017-2018 年にセルラーIoT基地局の投資予算が395億元になると発表した。            

同時に、中国聯通の混合所有制改革は700億元を調達しました。 5G時代は新たな投資ブームを開いて、基地局のアンテナとフィルタが再び高速成長を迎えることを期待されます。   

  通信領域におけるPCBに対してのニーズは通信装置と移動端末などの細分化された分野に分かれております。            

  通信装置は主に通信基地局、ルータ、スイッチなどの有線または無線のネットワーク伝送の通信インフラに使用されます。            

  通信装置は主に高多層のPCB基板を使用し、その中で8～16層は約42％を占めています。移動端末ではHDIとフレキシブル基板がメインとなります。            

  わが国の通信PCB基板の主メーカーは沪电股份と深南电路です。            

  深南电路が2016年の上半期に13.54億元の売上高、売上総利益率18.59％を達成しました。  

沪电股份では2017 年の上半期に13.94億元の売上高、売上総利益率17.86％を達成しました。　沪电股份は、4G構築のピーク時が過ぎ、5Gがまだ成熟していないにもかかわらず、  同社の通信ボード事業は依然として着実な成長を維持していると述べました。        

将来的には、5G技術の成熟と中国の主導的地位を背景に、国内有数のPCBボード企業が新たな発展ピーク時期を迎えることが期待されています。