信号上昇は時間減少に伴い減少し、信号周波数のアップの都合で電子製品EMI問題はますます電子エンジニア注目されて来ます。ほぼ60パーセントのEMI問題は高速PCBで解決されられます。

以下はEMIの九規則です：

高速PCB設計でクロックとかの重要高速信号線のパターンはガードする必要があり、ガード無し若しくは一部しかガードされないのなら、EMI漏れになります。

ガードラインは1000mil毎にGNDビアを設けることをお勧め致します。

PCB基板密度は高くなり、多くのPCBレイアウトエンジニアは配線している中でこのようなミスをしやすいです。即ちクロック信号とかの高速信号は多層設計でループオフになり、ループアンテナになっていて、EMIの輻射強度が増えてきます。

規則二で提示した高速信号のループオフはEMI輻射の結果になり、同様にループオーペンもEMI輻射の原因になります。クロック信号とかの高速信号は多層PCB設計の中でループオーペンになったら、条形アンテナになり、EMI輻射強度が増えてきます。

高速信号は層換えの時、インピーダンス連続性を保障する必要があり、そうしないと、EMI輻射が増えます。即ち、同一層パターン幅は連続する必要があり、違う層のパターンインピーダンス連続は必須です。

隣接2層間のパターンは垂直原則を従う必要があります。そうしないと、パターン間のクロストークになり、EMI輻射が増えます。

簡単に言うと、隣接層のパターンは横縦の方向で配線し、垂直配線は有効的にパターン間のクロストークを抑えられます。

高速PCB設計の中で、プリント基板特性インピーダンスコントロールと多負荷のトポロジーの設計は製品の成敗を決定します。図で示すのは菊チェーントポロジーで普通は何Mhzに使用します。高速PCB設計はスター対象トポロジーをお勧め致します。

信号ラインの長さと信号周波は共振の原因になるかどうか、即ちパターン長さは信号波長1/4の整数倍の時、このパターンは共振が出ます。共振は電磁波を輻射し、ノイズになります。

  全て信号ラインの長さは良好なリターンパスを有しなければなりません。クロックとかの高速信号のリターンパスを最小になるように出来るだけ保証します。そうしないと、大幅に輻射を増加し、且つ輻射の大きさは信号経路とリターンパスで囲んだ面積と正比例になります。

  パスコンの配置位置は非常に重要です。違う位置に配置するとあまり効かないです。

原則として：電源ピンに近づけて配置してパスコンの電源パターンとGNDパターンで形成した面積は最小となるようにします